1 FPC是什么

PCB：全称 Printed Circuit Board，中文名为印制电路板，是组装电子产品各电子元器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。按柔软度划分，PCB 可分为刚性电路板、FPC 和刚挠结合板。

FPC（Flexible Printed Circuit）柔性电路板、挠性电路板或软板，是一种由柔性基材制成的印制电路板。以挠性覆铜板 FCCL 为基础材料制作而成，具备重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备等现代电子产品领域。因为符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势，FPC 已成为智能手机等电子产品的主要 PCB 材料。

2 FPC分类

根据结构差异，FPC 可分为单层 FPC、双层 FPC 和多层 FPC

(1)单层 FPC 主要由基底膜、铜箔和覆盖膜构成，结构简单，是最基本的 FPC 结构。由于单层 FPC 结构简单，其生产工艺相对简单。单层 FPC 具备重量轻、厚度薄等特点，用于早期功能相对简单的消费电子产品中;

(2)双层 FPC 主要由一层基底膜和 FPC 正反面两侧铜箔、覆盖膜构成。相对于单层FPC，双层 FPC 结构和生产工艺较复杂。双层 FPC 具备更高的单位面积线路密度和更强的电子元器件电路和信号传输能力，是智能手机中主要的 FPC 类型;

(3)多层 FPC 是将多个单层 FPC 进行钻孔工序实现各层 FPC 线路连接，并通过压合设备压合在一起的复合型 FPC。多层 FPC 结构和生产工艺最为复杂，具备单层 FPC 轻薄优势的同时，通过叠层实现更高的单位面积线路密度，综合优势凸显。

3 FPC的发展历程

相比日本、台湾等地区，中国 FPC 行业起步较晚，行业发展始于 20 世纪 90 年代初，初期应用于国防军工领域，后来随着产业转移浪潮下，日本旗胜等国际企业在中国设立FPC工厂;自 21 世纪起，中国本土 FPC 企业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展，中国FPC产值由不到5%.上升至50%，本土企业业务规模由亿元向十亿元突破2017 年后，本土电子产品品牌崛起，本土客户合作机会增加，景旺电子、弘信电子等头部企业陆续上市，产能规模稳步扩大，中国 FPC 工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。

4 FPC行业产业链

中国 FPC 行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT 工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为 FPC 生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

来源：《头豹研究院：2019年中国柔性电路板（FPC）行业概览》

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