1、华为鸿蒙投资光刻机公司是真的吗?

天眼查资料显示，华为控股的哈勃投资，出资960万元，入股中国科学院旗下的北京科益虹源光电技术，成为其C轮融资的两位股东之一。哈勃投资新进占股4.76%，成为科益虹源第七大股东。光刻机，是中国芯片制造卡脖子的一个领域。现在，国内摆得上桌面的光刻机制造商，只有上海微电子，具备90nm的芯片制造能力。可以对比的是，荷兰阿斯麦(ASML)已规模量产5nm工艺。“即使国产光刻机以及相关产业链做得不错，要量产始终有困难，因为工艺标准上我们还没实现。”一位半导体行业资深从业者告诉《21CBR》记者。中国半导体产业的发展不能单独搞一条标准，国产化道路一定要走，百分百的国产化不可能。

科益虹源成立于2016年7月，是国内专业准分子激光技术解决方案提供商，为光刻机提供DUV(深紫外)光刻光源产品等核心零部件，它依托于中科院光电院、微电子所的技术支持，微电子所持有其26.61%的股权，中科院通过旗下科科仪控股，持有11.3%的股份。

科益虹源承担了“02重大专项浸没光刻光源研发”、“02重大专项核心零部件国产化能力建设”等国家专项，且是国产光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。中科院最能代表中国基础科学研究水平，也积攒了光刻机研发的技术和产业链资源。1981年，中科院半导体所年推出了2.5微米制程的接近式光刻机，上海光机所1985年开发了扫描式投影光刻机，光电所1990年验收了中国第一台全自动光刻机。中科院的这几家单位，与电子工业部45所一起，成为那个时代中国光刻机研发的支柱。

上海微电子集成开发的商用光刻机，多个部件与中科院相关，如关键光源就由长春光机所负责。光电所旗下拥有奥普光电、华卓精科两家上市公司，分别主营高精密光学仪器以及光刻机双工件台。一名早年就职于中科院微电子所的人士向《21CBR》透露，芯片禁令一出，半导体产业一下子有了危机感和紧迫感，国内科研院所集结精锐力量组织系统攻关。

2、光刻机要国产化

ASML首席技术官Martin van Der Brink有次去上海参观，直接告诉中芯国际联席 CEO赵海军，“差距大概是20年”。2020年中，圈子里一度盛传，上海微电子向上海有关部门投诉华为的“挖人”行径。华为为做光刻机，直接向他们员工打电话进行游说。在中国，上海微电子是唯一值得一说的光刻机制造商，干了19年，它的量产光刻机主要有 SSX600 和 SSX500 两个系列，能达到的最先进芯片制程只能到90 nm，确实只相当于ASML15年前的水平。

上海微电子将在2021年第四季度交付一批28nm光刻机产品，后来时间又延后到2022年。科益虹源也参与了28nm 国产光刻机的集成工作。即使设备能够生产，与真正用到生产线上是两个概念，在大规模使用前要大量实验。”半导体行业学者莫大康告诉《21CBR》，这涉及到精密制造、精密材料等产业链环节，一个都不能掉队。严格地说，ASML公司也仅仅只是一个组装厂而已。一台高端EUV光刻机光零件多达10万个，全球超过5000家供应商，其中32%在荷兰和英国，27%供应商在美国，14%在德国，27%在日本。5月下旬，日本化工公司信越化学称，产能不足，将限制向中国多家一线晶圆厂供货KrF级别光刻胶，光刻胶是芯片生产制造必不可少的核心原料，缺了它，半导体的光刻流程陷入瘫痪。要补短板，也要找准突破口。大家关心光刻机，落脚点在于走尺寸缩小的道路，由于EUV光刻机进口受阻等原因，中芯国际再努力，短期内只能实现非全功能的7nm级水平，与台积电等仍可能有三代差距。就眼前的困难，死磕10nm以内的小尺寸，未必是唯一选择。

本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义。83%的芯片市场在10纳米以上节点，如果先进制程研发不占优势，不妨着力于已有制程芯片性能的提升。未来，发力先进封装技术可能是个合理的选择。”莫大康告诉《21CBR》记者，随着芯片制造摩尔定律减缓，最先进的工艺不再适用于许多模拟或射频IC设计，而是通过把不同工艺芯片进行单列直插式封装(SIP)，实现高制程芯片的功能集成芯片Chiplet。原来要用14纳米做的芯片，用封装的办法，把4个28、32纳米制程的芯片连在一起，也能达到高端芯片应用水平，生产成本还更低。在封装技术竞赛中，最抢眼的企业有5家，分别是美国的英特尔、Amkor，中国台湾的日月光(ASE)、台积电，以及中国的江苏长(JCET)。

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