1 芯片半导体包括哪些

根据应用场景的不同，半导体有集成电路/芯片和半导体分立器件两大类。

(1)集成电路：采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，变成具有某种电路功能的微型电子器件。主要分为数字集成电路 和模拟集成电路，其中数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。集成电路应用最为广泛。

(2)半导体分立器件可分为分立器件、光电子器件、敏感器件

①光电子器件：指根据光电效应制作的器件称为光电器件(或光敏器件)， 主要包括利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏效应工作的光电池和半导体发光器件等。

②敏感器件：利用半导体性质易受外界条件影响这一特性制成的传感器， 按输入信息可分为物理敏感、化学敏感 和生物敏感半导体传感器三类。 主要应用领域是工业自动化、家用电器、环境检测、生物工程等领域。

③分立器件：主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、 化合物二极管等，被广泛应用于消费电子、计算机及外设、网络通信， 汽车电子、LED显示屏等领域。

2 芯片半导体产业链

芯片半导体产业链上游是原材料及设备制造，是整个行业的支撑产业，中游是芯片设计行业、晶圆加工以及芯片的制造以及封装测试，下游是芯片的终端应用，包含5G、消费电子、物联网终端、智能汽车等领域。

依据芯片半导体设计企业是否具有晶圆生产线，主要存在三种商业模式: IDM模式、 Foundry模式和Fabless模式。

IDM：集成器件制造模式，除集成电路设计外，也有自己的晶圆厂、封装和测试厂，部分企业延伸到下游电子设备制造行业，对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。代表厂商有英特尔、三星。

Foundry：代工模式，只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务。代表企业有中芯国际、台积电。

Fabless：无晶圆生产线集成电路设计模式，只从事集成电路设计业务，晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。代表企业有华为海思、英伟达。

来源：《36Kr：中国股权投资市场投融资报告（2020-2021）（59页）.pdf》