什么是bga芯片？bga封装工艺简介

BGA芯片是指Ball Grid Array封装工艺，是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破，是由Intel公司于1991年推出的一种新型芯片封装技术，并于1993年得到广泛应用。BGA一般称为球形栅格数组(Ball Grid Array)，也称为球阵列，是一种表面封装技术，它的特点是有效减少工艺尺寸和芯片面积的同时，保持良好的性能和可信度。
一、BGA的特点
1、针孔密度高：BGA可通过增加金属引线与外部缆线的连接点，来提高链接密度，以降低封装的体积和重量。BGA的金属封装体系中，元件以固定的球形缠绕点（坑）连接定位，能使元件以最小的空间容纳最大的电子连接点，从而比其它电子封装技术增加了30%以上的电路布线密度和可靠性。
2、易于自动化生产：BGA采用球形定位点连接，可采用自动化机械装配，节省了生产成本。
3、高可靠性：BGA采用锡球固定连接，不仅具有贴片方便，而且可以有效地防护本身元件的引线，以防氧化，延长元件的使用寿命，提高元件可靠性。
4、特殊尺寸设计：BGA可设计特殊尺寸，从而实现更加紧凑的芯片布局。
二、BGA的分类
1、常见BGA芯片封装：BGA芯片封装大致可分为平下台式封装（FlatPack）、CSP（Chip Scale Package）、PBGA（Plastic Ball Grid Array）、CBGA（Ceramic Ball Grid Array）、PBGA（Paper Ball Grid Array）等几类。其中CBGA和PBGA又包括了QFN（Quad Flat Non-leaded）、LFBGA（Lead Free Ball Grid Array）等几种特殊的芯片封装型号。
2、按照引线形状可分为：双面针对的BGA（Dual Array Ball Grid Array）、深度针对的BGA（DeepArray Ball Grid Array）等。
三、BGA的工艺流程
BGA工艺过程主要分为三个步骤：锡焊、准备器件和测试。
1、锡焊：锡焊是BGA工艺中最重要的环节，一般会采用焊锡站、锡滴机等设备来完成该工序。这一步的目的是保证针焊头与BGA芯片封装中的焊盘产生良好的接触，以确保之后的连接稳定、可靠。
2、准备器件：BGA的工艺针对制造的器件也有很多注意事项，比如涂层的处理，器件的安装装配，测试序列等等，都非常重要。尤其是上、下网都非常讲究，要根据工艺要求来调整网孔尺寸和厚度，以确保之后的抗热、老化和测试检测结果好。
3、测试：BGA完成后，要及时进行测试检测，以确保封装的质量，并检查接触印制电路板上的焊点是否完美。
综上所述，BGA芯片封装是电子产品元件封装技术发展的一个重要突破，也是目前最新的电路封装技术，它具有针孔密度高、易于自动化生产、高可靠性和特殊尺寸设计等特点，BGA的生产一般分为锡焊、准备器件和测试三个步骤。