1 硅微粉是什么

硅微粉是一种性能优异的功能性填料，属于非金属矿物制品。硅微粉的原料是结晶石英、熔融石英等，这些原料通过研磨、除杂、精密分级、高温球化等工艺加工而形成硅微粉，它是一类无毒、无味、无污染的二氧化硅粉体，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、胶粘剂、电工绝缘材料、陶瓷、涂料等领域。

2 硅微粉种类及其应用领域

硅微粉一般有两种类型——角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形粉按照不同的制备方法还能分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。硅微粉下游最重要的应用在于覆铜板及环氧塑封料。

(1)结晶硅微粉的应用领域主要是空调、冰箱等家电用的覆铜板以及开关、接线板等所使用的环氧塑封料中;

(2)熔融硅微粉的应用领域主要是智能手机、平板电脑等使用的覆铜板以及空调、洗衣机使用的环氧塑封料中;

(3)球形硅微粉具有很多优良特性，如流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等，同时与角形硅微粉相比，球形硅微粉填充率高，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，应用领域更加广泛，航空航天、5G 通信等高端用覆铜板及智能手机、可穿戴设备等大规模集成电路封装用环氧塑封料中都能应用。

3 全球硅微粉主要生产企业

(1)日本龙森公司：专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯度结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、高纯度真球状石英粉等

(2)电化株式会社：业务包括溶融硅石球状型、超微粒子状硅石填充料、电化球状氧化铝等产品

(3)日本雅都玛公司：主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加工产品

(4)新日铁住今株式会社微米社：该公司是世界上最先利用熔射法，使真球状微粒子制造技术在大规模的工业化生产中得以实现的材料供应商

(5)浙江华飞电子基材有限公司：专业从事硅微粉的研发、生产与销售，主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉，现属雅克科技全资子公司

(6)江苏联瑞新材料：主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉

4 硅微粉产业链

(1)硅微粉上游：主要是生产硅微粉的原料企业，包括石英块、熔融石英等工矿业企业，石英原料的主产厂区主要是江苏新沂、连云港、 安徽凤阳等地区，上游原材料市场供应充足;

(2)下游行业主要是覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等行业。

下游覆铜板：在印制电路板所用的覆铜板生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，因此广泛应用到覆铜板行业中;

下游环氧塑封料：由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，填充率在环氧塑封料组成中占比达60-90%。

5 硅微粉的用途

(1)覆铜板：在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输速度和传输质量，基于硅微粉不可或缺的重要物理、化学特性，其已成为电子产品里的关键性材料之一

(2)环氧塑封料：硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂硬度，增大导热系数，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度，降低线性膨胀系数与固化收缩率，减小内应力，提高环氧塑封料的机械强度，使其无限接近于芯片的线性膨胀系数，可以减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，减缓震动，防止外力对芯片造成损伤和稳定元器件性能

(3)电工绝缘材料：硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能

(4)胶粘剂：硅微粉作为无机功能性填充材料，填充在胶粘剂树脂中可有效降低固化物的线性膨胀系数和固化时的收缩率，提高胶粘剂机械强度，改善耐热性、抗渗透性和散热性能，从而提高粘结和密封效果

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